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FPC测试和生产自动化的领跑者——燕麦科技今日敲钟上市!

2020年6月8日,深圳市燕麦科技股份有限公司(以下简称“燕麦科技”)正式在上海证券交易所挂牌上市,成功登陆科创板。公司股票简称“燕麦科技”,股票代码& ...查看更多

新焊料,旧测试方法

毫无疑问,焊料是电子组件所需的构件之一,除了一些特殊产品外,世界上的每一个组件中都有焊料。总的来说,焊料已经有5000多年的历史了,有关统计显示,焊料被用于武器、珠宝和彩色玻璃等物品。大约从4900年 ...查看更多

选择多毛细管光学系统进行XRF涂层分析的4个原因

随着电子产品和电子元器件的不断缩小和复杂度的不断增加,这些元器件上的金属涂层需要镀在更小的特征上,而更薄的层具有更严格的控制公差。如果涂层太薄,产品将不符合性能规范要求,并可能过早失效,从而有可能导致 ...查看更多

燕麦科技深耕柔性印制线路板智能检测领域

燕麦科技日前递交了科创板上市申请材料。燕麦科技近年来持续深耕柔性印制线路板(简称“FPC”)行业测试领域,并积极向上下游芯片级、模组级、整机级产品测试领域探索,目前已经成为苹果 ...查看更多

EIPC 2019夏季研讨会,第1天

位于奥地利中部的Leoben市是举办EIPC 2019夏季研讨会的好地点。今年夏天可真热啊,温度计上显示气温已经达到了35摄氏度!EIPC选在Leoben市举办此次研讨会,是因为世界著名的先进PCB技 ...查看更多

让全世界每一个电子产品都实现焊接零缺陷——专访ESAMBER中国服务中心技术服务总监张坤泉

Q1:在 5G、人工智能、物联网等技术发展的驱动下,电子制造行业如何才能加速实现更智能化、更自动化生产模式? 在5G、人工智能、物联网等技术日益发展的驱动下,电子制造业也将面临新一轮转型的抉择,风险 ...查看更多

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